3月6日，山东大学第四十一期“育晶论坛”成功举办，大阪公立大学梁剑波教授受邀作为本期论坛主讲嘉宾，为平台师生作了题目为“常温键合技术：突破半导体异质集成与热管理瓶颈”报告。本次论坛由大平台陈秀芳教授主持。
报告首先分析了传统半导体材料键合技术中存在的问题，以及其在应用中的局限性。随后，报告介绍了半导体材料常温键合技术的原理和主要优势。报告指出，该技术在常温下实现半导体材料的异质集成，有效规避了传统高温键合带来的不利影响，为半导体器件制造提供了一条全新的路径。此外，报告介绍了常温键合技术在集成电路，光电子器件以及电子器件中的应用前景，并分享了梁剑波教授课题组在该应用方面取得的研究进展和成果。
论坛期间，梁教授和现场师生围绕如何缓解应力并改善面型的问题、3C-SiC作为散热材料具备怎样的优势等问题展开了热烈的讨论与交流。
论坛结束后，大平台陈秀芳教授向梁教授表示感谢并颁发了证书。
为树牢师生创新意识，营造浓厚学术氛围，紧跟学术前沿，把握行业动态，晶体材料全国重点实验室、集成攻关大平台例行举办“育晶论坛”系列学术活动，每周邀请领域内杰出学者开展常态化学术交流，通过线上线下方式面向师生开放。
